因齲壞、外傷、磨耗等原因造成的牙體缺損極為常見，臨床可選用直接修復或間接修復的方式治療。復合樹脂直接充填修復雖然能夠達到去除齲壞、保護牙髓的目的，但對天然牙的尖窩形態、與對牙的咬合關系及與鄰牙接觸關系的恢復效果不甚理想，尤其是大面積的牙體缺損，其咬合和鄰接的恢復更加困難，從而易引發對牙過萌、患牙懸突、食物嵌塞等。此外，復合樹脂聚合收縮、老化也是充填治療常見的問題。嵌體是一種嵌入牙體內部、用以恢復缺損牙體形態和功能的修復體，與樹脂直接充填比較，嵌體更好地恢復咬合接觸關系及鄰面接觸關系，并具有良好的機械性能。
椅旁CAD/CAM可以制作各種牙體預備形態精密適合的修復體，其優點是椅旁一次性完成修復體的設計制作。相對于常規的傳統間接修復體，CAD/CAM技術能實現即刻重建界面、即刻檢查修復體邊緣及外形，有助于進一步保證修復體的精確度，降低不良鄰接關系及軸面突度的發生，取得更好的修復效果。
隨著陶瓷材料和粘接系統的發展，椅旁CAD/CAM瓷嵌體修復方案給牙體缺損修復帶來了新的方向與思路，其精確便捷的數字化制作加工方案、堅韌美觀的陶瓷材料、可靠穩固的樹脂粘接系統大大提高了牙體缺損修復的質量，本文對椅旁CAD/CAM嵌體修復的適應證和禁忌證、修復前準備、牙體預備、洞型、取模、瓷塊選擇、試戴粘接、調拋光、術后醫囑及常見術后問題等各方面的研究現狀作一述評，期盼為椅旁CAD/CAM嵌體修復技術的臨床應用和研究提供參考。
1.適應證
①各種牙體缺損已涉及牙尖、切角、邊緣嵴以及牙面，或牙體缺損面積較大而不能使用一般材料直接充填修復者。②齦高度過低的患牙（小于2～3mm），全冠、樁核冠修復難以實現者。③因牙體缺損的鄰接不良或食物嵌塞嚴重，需恢復鄰面接觸點者。④牙體雖有缺損，但仍存在有較大體積的健康牙體組織（厚度大于2mm），可以為嵌體提供足夠抗力者。
2.禁忌證
①菌斑控制不佳者。②咬合功能異常者，如：磨牙癥、緊咬牙等。③無法獲得干燥的隔濕環境者，如缺損達齦下。
3.修復前準備
3.1口腔檢查及準備
修復前進行系統口腔檢查及評估，口腔衛生宣教，鄰牙齲齒充填治療，患牙齦緣修整，常規超聲潔治術等基礎維護治療。
3.2患牙診斷、治療計劃及預后
結合患者的主訴、病史和檢查結果做出正確的診斷。制定適合患者口腔情況的治療計劃。術前對預期結果、治療難度、治療風險、后續治療及所需費用進行綜合評估，與患者充分溝通，需簽署知情同意書。
4.護髓、墊底
對于活髓牙，窩洞去凈腐質后近髓，為了保護牙髓和防止術后敏感，可在近髓處墊上少量光固化玻璃離子，其具有良好的生物相容性，在有牙本質存在的情況下對牙髓刺激性極小，且與牙本質有良好的粘接性和邊緣密封性，并能夠在粘接充填后長期釋放氟離子，提高牙齒的抗酸性，抑制繼發齲的產生發展。雖然玻璃離子能和牙體及樹脂產生化學粘接，但過多的玻璃離子仍會影響后期粘接的強度，因此玻璃離子蓋髓范圍不宜過大。
對于根管治療后患牙，宜選用彈性模量與牙本質接近的玻璃離子或光固化樹脂進行髓腔墊底充填，封閉根管口。洞型軸壁內側若存在倒凹區域，在修復體粘接時則會在該處積留過多的樹脂粘接劑，光固化時發生聚合收縮而在這些區域形成粘接縫隙，從而導致術后敏感及修復體脫落。如果采用備牙的方法去除軸壁內側倒凹又會磨除過多的牙體組織。因此，可以選用彈性模量與牙本質接近且具有自流動能力的樹脂材料對倒凹進行充填，避免過多的牙體預備并消除倒凹。
5.牙體預備
5.1咬合檢查
確定咬合關系及牙體預備的范圍。
5.2麻醉
對于活髓牙患者，根據患者癥狀或要求行局部麻醉，減輕患者疼痛及焦慮，保證治療順利完成。
5.3保護性措施
避免誤傷黏膜及鄰牙，常規使用橡皮障，或鄰面保護。
5.4牙體預備要點
因修復材料的性能及粘接強度的不同，CAD/CAM瓷嵌體牙體預備原則不同于經典的金合金嵌體，對洞深、洞寬、洞側壁外展角度、洞邊緣及內部線角都需要重新認識與把握。
5.4.1洞型設計
臨床上，牙體缺損的部位和大小變化較大，全瓷嵌體對牙體預備洞型的要求已不像金合金嵌體般需要嚴格的固位形，可以有更靈活豐富的修復洞型設計。根據牙體缺損預備后的形態和部位，后牙椅旁CAD/CAM瓷嵌體修復洞型可分為：嵌體、高嵌體、超嵌體、髓高嵌體、髓超嵌體等。嵌體既不支持也不替代牙齒的任何一個牙尖，對牙尖無保護作用，適用于當牙體缺損的范圍小于頰、舌尖間距離的1/2，頰舌側的剩余牙體組織仍然有足夠的健康牙本質支持時的缺損修復。高嵌體通常將所覆蓋的牙尖完全替代，以保持或恢復該牙尖的垂直高度，并替代該牙尖來承受咬合力量，從而起到保護牙體薄弱牙尖的作用。其主要應用于牙體缺損范圍較大，存在較薄弱的牙尖側壁或者牙尖的支持牙本質不足的情況。
超嵌體是修復體將牙齒咬合面全部覆蓋的一種特殊形式的高嵌體。對于根管治療后的死髓患牙，可以利用髓室深度增加瓷嵌體的粘結面積及固位效果，稱為髓室固位形，在此基礎上獲得的高嵌體或超嵌體洞型稱為髓高嵌體或髓超嵌體。Homsy等研究證實，對于缺損寬度約為頰舌側牙尖間距離1/2的死髓患牙，采用瓷嵌體/高嵌體修復可以獲得與活髓牙組相同的臨床修復有效性。對于更廣泛的牙體缺損則建議采用覆蓋整個咬合面的超嵌體設計。
Lin等的研究建議缺損累及兩側鄰接面的根管治療后的后牙，應采用髓超嵌體的方式修復，以對抗咬合壓力并防止牙尖的側方折裂。目前一些臨床研究表明，髓超嵌體的成功率介于94%～100%，其臨床表現類似甚至優于傳統的樁核冠修復，提示全瓷髓超嵌體修復適用于較大牙體缺損的根管治療后患牙。
5.4.2洞深
由于粘接技術的發展，對于CAD/CAM瓷嵌體不再要求需形成一定深度的幾何洞型來達到固位的要求，而是從抗力的需要出發去考慮洞深的設計。對于后牙修復相對較大的咬合力，就必須保證預備出一定的修復空間，滿足陶瓷材料厚度的最低要求：不同陶瓷材料機械性能不同，長石質陶瓷及白榴石陶瓷，最小要求厚度為2.0mm；二矽酸鋰陶瓷及氧化鋯加強型陶瓷，其最小厚度約為1.5mm；新型的樹脂滲透陶瓷，由于具有相對較低的彈性模量，在一些特殊病例可以將最小厚度降低至1.0mm。而亦有學者指出，洞深是影響牙尖強度最重要的因素，窩洞越深，牙尖折裂風險越高。
通常認為，洞深1.5～2.0mm比較理想，既不會過多削弱牙體組織，又能保證陶瓷材料的強度。對于牙體缺損的薄壁弱尖，覆蓋牙尖的高嵌體能更好地保護剩余牙體組織，降低牙體折裂的風險。一般認為，高嵌體預備時應沿咬合面外形均勻降低1.5mm距離，工作牙尖部分可磨除2mm。
5.4.3洞寬
通常認為，洞的寬度越大，牙本質剩余量就愈少，因為牙本質彈性模量低，可以緩沖掉嵌體對基牙造成的部分側向力，所以理論上窩洞越寬，牙體也容易折裂。然而，Shibata等研究指出，不同的側壁厚度（2.0、1.5、1.0、0.5mm）對后牙嵌體修復的抗疲勞強度不會造成顯著影響。因此可以認為，洞寬對牙體抗力的影響并不如洞深顯著，可以根據臨床實際情況自行斟酌設計。
5.4.4洞側壁外展角度
嵌體是體外制作后戴入牙體內的，故洞型預備中不能存在任何倒凹，而瓷嵌體主要是依靠粘接固位，并不需要依靠過于平行的側壁而增大機械固位，反而過小的外展角度會增大嵌體就位的難度，因此臨床可適當增大洞側壁外展角度。但過大的軸壁錐度又會對牙體的應力分布造成不利影響。目前一般推薦瓷嵌體的洞壁外展角度為6°。
5.4.5洞邊緣及內部線角
陶瓷由于自身脆性的因素，瓷層過薄會造成崩瓷，因此瓷嵌體的窩洞邊緣不能像金合金嵌體一樣制備洞緣斜面，一般設計成直角邊緣即可。隨著全瓷材料性能的提高以及粘接技術的發展，對修復體的抗力及固位形要求減弱，對接式的邊緣設計從牙體組織的保存和臨床便利性看更具優勢。對于洞外形線而言，要求是清晰連續，避免尖銳轉角，因為CAD/CAM研磨瓷嵌體的車針直徑具有一定寬度，研磨儀無法磨出過于尖銳的邊緣轉角，同時也避免邊緣部位在承擔力時出現應力集中的現象；對于窩洞內部的線角，Dejak等研究發現，采用圓鈍的線角形式能獲得合理的應力分布，降低折裂風險。
6.取模、設計
藍光系統都是采用單色光源—短波藍光進行口內掃描，且需結合表面噴粉。噴粉時要保持視野清潔干燥，首先粉罐充分搖勻，噴頭距牙面10～15mm，厚度均勻，為5～15μm，范圍至少要覆蓋3個牙位。首先基牙及鄰牙噴粉，先取工作側再對頜，最后取咬合。取像順序通常從后向前，先面再唇頰側，最后舌腭側。取像過程中要保持視野清晰、干燥，可由助手輔助使用口鏡或開口器牽拉口唇及頰舌側軟組織暴露視野，使用棉卷并配合吸唾器隔濕，注意不要有棉絮影響取像的精確度。修復體的邊緣在取像時要盡量暴露，建議采用傳統印模技術過程中使用的機械排齦法進行排齦以充分暴露修復體邊緣。
攝像頭要距牙面5mm左右，使用取像保護套，保持穩定、無抖動。取像過程要連續，若取像脫節，可回到上一張取像位置重新取像。掃描結束后檢查是否需要補充取像，確?；烂總€部位都取像到位。真彩系統采用彩色照相技術，免去噴粉的過程，掃描過程更舒適，取像也更準確。Yamamoto等通過顯微CT評價兩種掃描系統所得CAD/CAM修復體的內部邊緣粘接層厚度及間隙大小，發現采用真彩系統掃描制作所得的修復體粘接層厚度要顯著小于單色藍光光源系統掃描制作所得修復體。同時，獲得真彩或接近真彩色的數字印模，可以方便醫師辨別牙齦與牙體組織的界限以及出血區域，且在牙體組織顏色過渡，肩臺線條等細節的顯示方面有很大的優勢。
在取像過程中移動要緩慢而連續，其余與藍光系統取模方法一致。采集到預備基牙、鄰牙及對頜牙的光學印模后，由技師首先進行模型修整，去除多余部分模型，恢復預備基牙與對頜牙的咬合關系；然后描畫出預備基牙的外邊緣線，邊緣線要清晰、連續、圓鈍；再設置就位道，軟件自動生成修復體形態；根據具體情況調整修復體形態、厚度、鄰面接觸區及修復體的表面光滑度。省去了印模、模型和臨時修復體制作的時間，避免技工室修復體加工的復雜步驟。最后設置鑄道，要盡量避開修復體邊緣及鄰接區，將設計好的修復體圖像傳輸給磨切設備進行磨切。
7.瓷塊選擇
椅旁CAD/CAM可切削陶瓷材料的種類主要包括：長石質陶瓷、玻璃陶瓷、氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷以及混合物陶瓷等。長石質陶瓷，其結構與玻璃接近，晶體成分少，通透性高，光學性能良好，但材料強度較低，主要有Vitablocs系列和CERECBlocs系列。玻璃陶瓷，也稱微晶玻璃，兼具玻璃和陶瓷的優點，具有良好的半透明性，能最大程度地再現天然牙的色澤和透光性，可分為：白榴石增強型玻璃陶瓷、二硅酸鋰玻璃陶瓷、氧化鋯加強型玻璃陶瓷。主要產品有IPS Empress CAD（Ivoclar Vivadent）、IPSe.max CAD（Ivoclar Vivadent）、Vita Suprinity（Vita Zahnfabrik）及CehraDuo（Densply Sirona）。IPSEmpressCAD瓷塊有單一顏色瓷塊和復合色瓷塊兩種，復合色瓷塊是從牙本質到切端的顏色自然過渡，在不做外染色的情況下可以為修復體提供更好的美學效果和自然的仿真效果。
瓷塊可通過拋光實現表面光澤度，通常不需要上釉。IPSe.maxCAD等二硅酸鹽玻璃陶瓷的玻璃含量相對傳統玻璃陶瓷少，在保持良好的透光性基礎上具有更高的彎曲強度，適應征范圍更加廣泛，并且所需預備空間較傳統玻璃陶瓷要少。有一些關于IPSe.maxCAD的長期效果方面的研究顯示，其在用作全解剖冠、嵌體或高嵌體修復后牙時，4年修復體保存率可達到91.5%～96.3%。氧化鋯加強型陶瓷產品中VitaSuprinty是未完全結晶的瓷塊，其加工流程與二硅酸鋰玻璃陶瓷相同，瓷塊呈棕黃色，切削后燒結形成正常牙色并達到最大彎曲強度420MPa。
CehraDuo是已經完全結晶的瓷塊，初始強度為420MPa，但在切削后即刻彎曲強度降低為210MPa，經過調改、規范拋光處理后可直接粘接，如果用于后牙修復等強度要求較高病例則可再次進行燒結，重新提高強度至370MPa左右以滿足修復要求。氧化鋯陶瓷是一種高強度、高韌性的生物惰性陶瓷，其彎曲強度可達1200MPa以上，可用于單冠或多單位冠橋等復雜修復體的制作。以往的氧化鋯陶瓷透光性能不佳，而且需要較長的結晶過程，無法滿足椅旁修復的需要。
目前，有新公司已推出椅旁快速結晶的氧化鋯材料CEREC Zirconia，顯著縮短傳統氧化鋯修復體切削后較長時間的燒結過程，也取得更好的美學修復效果，其對修復體要求的預備空間較玻璃陶瓷明顯減小。氧化鋁瓷，以氧化鋁（AL2O3）為主晶體，主要包括玻璃滲透氧化鋁瓷和致密壓縮并燒結的高純度氧化鋁瓷，代表產品有VITAInCeramAlumina、Spinell、Zirconia，Procera Allceram（Nobel Biocare）。
混合物陶瓷根據組成成分的不同，可分為兩類：一類是以玻璃陶瓷為基礎，加入樹脂成分的聚合物滲透陶瓷，代表產品為Vita Enamic（VITA Zahnfabrik），其彈性模量非常接近牙本質，切割性能良好，邊緣連續性及完整性優于傳統玻璃陶瓷，并且在氫氟酸酸蝕處理后可以換得良好的粘接強度，缺點在于打磨拋光性能不如傳統玻璃陶瓷；另一類為納米樹脂陶瓷，是以復合樹脂為基質，利用納米和硅烷化處理技術，使納米陶瓷顆粒鑲嵌于高度交聯的樹脂基質中，代表產品有ParadigmMZ100（3MESPE）、Lava Ultimate（3MESPE）、Cerasmart（GC）、Grandioblocs（VOCO），該類型材料具有類似復合樹脂的韌性，不易折斷，比陶瓷材料具有更好的阻斷裂紋擴展的能力，同時具有與陶瓷材料接近的耐磨性能，并且可切削性能優于玻璃陶瓷，可用于制作邊緣銳利的修復體，適用于椅旁CAD/CAM微創修復。然而，由于樹脂基質的存在，混合物材料更容易在冷熱循環等因素作用下出現老化，造成彎曲強度、硬度、斷裂韌性等性能降低。
綜上，臨床上選擇瓷塊，要針對患牙部位、缺損大小、修復空間、咬合力大小、顏色、患者美觀要求等因素，結合不同材料瓷塊的性能特點進行選擇。
8.試戴
8.1試戴達到的要求
①修復體邊緣達到原設計位置，并完全覆蓋預備過的牙體組織。②修復體就位后穩定，無松動、翹動現象。③鄰接關系正常，接觸松緊度以牙線能通過但有一定阻力為宜。④咬合關系良好，無障礙。⑤邊緣與預備牙體密合，且與牙體邊緣無臺階感。
8.2試戴方法
首先清潔牙面及修復體表面，然后將修復體沿就位道輕輕試戴。若阻力過大，不可強行戴入，以免引起修復體折裂。應使用咬合紙標記，逐步磨改阻力區，直至完全就位。
9.上釉、染色、燒結
首先，在試戴好的修復體表面均勻涂布一層無色釉液或瓷粉，結晶化；然后根據口內比色和患者意愿進行修復體個性化染色，最后燒結完成。椅旁CAD/CAM修復體上釉、染色、燒結可在椅旁完成，節省加工時間。且椅旁染色能更加精確地做出患者滿意的顏色效果。
10.術區隔離
嵌體粘結修復時需要干燥的環境，常規使用橡皮障隔離術，或者簡易隔濕方法，如棉卷、吸唾器、檔舌板等?？捎门琵l線推開牙齦，暴露洞緣并控制齦溝液的污染。若無法使用橡皮障，則用牙線或隔膜置于鄰間隙，用于隔離鄰牙。
11.粘接
11.1瓷處理
將修復體超聲清洗，去除表面殘留物，用75%酒精消毒吹干。HF酸蝕修復體粘接面，到所需時間后流水沖洗，超聲蕩洗，75%酒精消毒，干燥，瓷處理劑硅烷化5min。對于硅酸鹽基陶瓷，HF能夠溶解陶瓷表面的玻璃基質形成蜂窩樣結構，使樹脂粘接劑在陶瓷表面獲得微機械嵌合力并增加化學粘接面積。硅烷偶聯劑可在陶瓷與樹脂間形成化學結合。表面HF酸蝕結合硅烷化處理能使其與樹脂水門汀產生牢固的結合，以達到臨床上的長期成功。對于聚合物滲透陶瓷，文獻也建議使用HF酸蝕和硅烷化處理以達到良好的粘接效果。
使用HF酸蝕處理陶瓷表面的濃度和時間在文獻研究中有不同的建議，但尚未定論。高濃度的HF可以更充分溶解玻璃基質，為樹脂的結合提供更高的微機械嵌合力及結合面積，但過多玻璃基質的深度溶解又會暴露更多其他成分晶體的表面，導致與硅烷偶聯劑間化學結合不足。臨床多依據產品說明書建議處理：長石質玻璃陶瓷需9.6%HF酸酸蝕60s，如Vita blocs MarkⅡ；二硅酸鋰加強型玻璃陶瓷需5%HF酸蝕20s，如IPSe.maxCAD；氧化鋯加強型玻璃陶瓷需5%HF酸蝕20s，如VitaSuprinity；納米樹脂陶瓷需5%HF酸蝕60s，如Lava Ultimate；樹脂滲透陶瓷需5%HF酸蝕60s或9.6%HF酸蝕30s，如VitaEnamic。HF沖洗液需要使用中和粉中和后，再排入排水管道內。
11.2牙體處理
11.2.1全酸蝕系統
清潔、隔濕、干燥患牙，75%酒精消毒。一般采用15%～37%的磷酸進行酸蝕粘接面，根據牙體組織的不同情況酸蝕15～60s，對牙本質的酸蝕時間須略短，流水沖洗、干燥。粘接劑均勻涂布于粘接面上，氣槍強吹5s，放置粘接樹脂水門汀于粘接面上，就位修復體，點固化2～3s后去除多余樹脂水門汀，最后每個面完全光固化。全酸蝕適用于根管治療后的牙體修復。
11.2.2自酸蝕系統
清潔、隔濕、干燥患牙，75%酒精消毒，粘接劑均勻涂布于粘接面上，氣槍強吹5s，放置粘接樹脂水門汀于粘接面上，就位修復體，點固化2～3s后去除多余樹脂水門汀，最后每個面完全光固化。自酸蝕適用于活髓牙或根管治療后的牙體修復。自酸蝕對未切割過的牙釉質粘接效果差。對于活髓牙，可采用選擇性酸蝕，采用15%～37%的磷酸進行酸蝕粘接面的牙釉質，牙本質部分進行自酸蝕粘接步驟。
12.調牙合、拋光
12.1調磨多余粘接材料
根據牙體形態調磨多余粘接材料，注意鄰間隙的粘接劑要去除，以免形成懸突?？尚g前留置牙線、隔膜于鄰間隙內，便于去除鄰面粘接材料。
12.2調牙合
咬合檢查，少量多次調磨?？上炔捎幂^粗的金剛砂車針，當接近預設的調磨量時，應逐級選用細砂針，以加快調磨速度，增加準確度。
12.3拋光
經過修形和調磨后，需要進一步拋光。拋光可以使用拋光刷、拋光杯和拋光膏，鄰面可以用拋光條。應注意修復體靠近牙齦部分的拋光，以免造成牙齦炎。
13.術后醫囑
①避免咬食過硬食物。②保持口腔衛生，定期復查。③有疼痛等不適及時復診。
14.常見術后問題
14.1敏感或疼痛
對于活髓患牙，術后敏感多數是由于牙髓受到刺激所致，主要原因包括術中對牙本質過多切削、暫封不良導致微生物對牙本質刺激、酸蝕粘接材料對牙髓的刺激等，一般過敏性疼痛可于嵌體粘固后或脫敏治療后逐漸消失。嵌體使用一段時間后出現的疼痛，常由嵌體松動或繼發齲引起，可能原因包括齦下邊緣隔濕不當造成粘接界面的微滲漏；窩洞倒凹過大導致粘接樹脂聚合收縮；粘接過程中瓷嵌體移動導致粘接界面斷裂等，此時需拆除嵌體，進行檢查和相應治療。而術后如果出現咬合痛，可能是由于存在咬合創傷，應細心檢查是否存在咬合高點或早接觸，長期的咬合創傷可以引發牙體或修復體折裂甚至根折，導致修復失敗。
14.2食物嵌塞及繼發齲
盡管椅旁CAM/CAM嵌體相對直接充填體有更好的鄰面接觸關系，但臨床中操作不當，仍有可能引發食物嵌塞，比如光學印模采集沒有充分考慮到患牙及鄰牙頸部縮窄造成印模信息失準，導致瓷嵌體與洞型或鄰牙匹配不佳；或者是瓷嵌體設計時鄰接點位置及鄰接面積不當；亦或是瓷嵌體邊緣嵴高于或低于鄰牙邊緣嵴造成食物嵌塞等。當鄰面齲損達齦下，排齦困難使齦壁邊緣取像模糊，修復體易在鄰面形成懸突，提示鄰面要盡可能排齦，有牙齦阻擋時可用激光切除牙齦，充分止血，以暴露清晰的齦壁邊緣。此外，有一些陶瓷在燒結后會有少量的體積收縮，所以不建議在瓷嵌體燒結前調或調整鄰面接觸區，否則調好的瓷嵌體在燒結后會出現鄰面接觸過松而引發食物嵌塞。
CAD/CAM瓷嵌體修復的精確度和邊緣密合性優于傳統修復體，其繼發齲發生率較低，多是由食物嵌塞導致，對于牙周狀況不佳，牙槽骨吸收較多的患牙，可選擇保留牙間隙以便患者能方便地清潔鄰面區域。當然，口腔宣教，讓患者掌握牙線的使用及定期回訪也有利于減少此類問題的發生。
14.3瓷嵌體脫落
瓷嵌體主要依靠粘接固位，凡是能夠影響粘接的因素都有可能導致瓷嵌體脫落，例如嵌體制作不密合、粘接面積過小、隔濕不佳、齦下邊緣、繼發齲、光固化不足等。在粘接材料固化過程中，瓷嵌體移位，導致粘接界面的破壞也是臨床常見的脫落原因。另一方面，瓷材料的表面處理也是影響粘接強度的重要因素，Cheng等研究發現瓷材料表面涂布硅烷偶聯劑有利于提高粘接力，Frankenberger等體外研究發現對LavamUltimate修復體使用噴砂處理可以達到最高的粘接強度。一般而言，按照產品說明書的推薦步驟處理，規范臨床操作流程，嚴格隔濕，并注意保證釉質粘結的面積，可以避免粘接失敗的發生。
14.4瓷嵌體或基牙折裂
瓷嵌體成基牙折裂是導致瓷嵌體修復失敗的最常見原因。Zimmermann等對42例后牙部分覆蓋高嵌體隨訪2年，觀察到2例出現牙齒折裂（4.8%）。Morimoto等檢索1983年—2015年4月間相關文獻對陶瓷及樹脂嵌體、高嵌體和超嵌體修復的生存率進行系統評價及Meta分析，總結修復后出現折裂的情況占4%。出現折裂的原因多數是由于適應證選擇不當，包括修復空間小無法保證瓷嵌體厚度或寬度、基牙剩余牙體組織薄弱無法承受嵌體的側向力、不良咬合關系、不良咀嚼習慣等。洞型、材料和是否行根管治療也均是影響嵌體斷裂性能的因素。
Takce等對120顆下頜第三磨牙在不同洞型嵌體修復后壓力載荷下發現，無鄰面凹陷的洞型的嵌體斷裂性能小于有鄰面凹陷的嵌體；Belli等通過復查34911個修復體斷裂情況，發現IPSe.maxCAD比IPSmEmpressmCAD有更高的斷裂強度。Yu等對前磨牙嵌體或冠修復，未進行根管治療20例，已行根管治療40例，進行載荷試驗，比較發現未行根管治療的嵌體修復體斷裂性能較已行根管治療的嵌體修復體大。
Morimoto等分析結果顯示活髓牙的修復失敗率要比根管治療后牙齒減少80%。若出現瓷嵌體折裂，如果是發生在混合物陶瓷材料的修復體粘接面邊緣的微小崩裂，由于其材料韌性較高，具有較好的阻斷裂紋的擴展能力，可以保持原修復體，對崩裂區域清理和粗糙化后使用復合樹脂材料充填修復，Spitznagel等對VITAEnamic修復后牙的部分覆蓋高嵌體隨訪追蹤3年，其中出現的4例修復體粘接邊緣崩損使用復合樹脂充填修復，修復效果穩定；如果是發生在韌性較低的瓷材料嵌體上或是較大的折裂，應考慮是否可以再次通過牙體預備以保證瓷嵌體的抗力，重新制作嵌體。若出現基牙折裂，則需考慮是否要更改修復方案例如全冠等。
14.5邊緣密合度降低及邊緣著色
造成瓷嵌體邊緣密合度的降低和邊緣著色的主要原因是粘接界面材料出現了老化降解。Spitznagel等對103例后牙聚合物滲透陶瓷嵌體或高嵌體隨訪3年后，發現邊緣密合度的降低和邊緣著色是最常見的事件，但其中并沒有出現嚴重的邊緣變色或是臨床有不可接受的邊緣適合度，表明粘接材料的老化并不會影響嵌體修復的臨床遠期效果，這一結論也與Morimoto等的綜述一致。
14.6鄰面粘接劑懸突
粘接樹脂的量要適宜，嵌體就位固化前，迅速用牙線通過鄰面接觸區，并去除鄰面及邊緣線處溢出的粘接樹脂。如果多余的粘接樹脂完全固化，則會形成鄰面粘接劑懸突，去除較困難，且操作時易損傷牙齦及鄰近的正常牙體組織。
15.修復療效評價
椅旁CAD/CAM嵌體修復后需告知患者口腔保健的要點、定期口腔檢查的必要性。必要時，可選擇修復治療后6、12和24個月對修復效果進行復查與評估。臨床上大多數人選用美國公共健康協會（US Public Health Service Criteria，USPHS）標準或根據USPHS標準進行改良以作為修復體評價標準，評估的指標包括解剖外形、修復體完整性、顏色匹配、修復體固位、邊緣適合性、邊緣染色、繼發齲、牙齦炎癥等，當出現修復體折裂、修復體脫落、牙體折裂、繼發齲等其中任一項且需臨床干預，評估為修復體失敗。
16.病歷資料的保存
按規定記錄與保存病歷資料。完整的病歷記錄與保存是對患者的負責，也是對醫者的職業要求。同時，規范書寫與完整保存的病歷，在遇到法律糾紛時也是重要的證據性資料。
